বিশ্বের সবচেয়ে চিকন মেমোরি চিপ উন্মোচন করল স্যামসাং। চিপটির পুরুত্ব শূন্য দশমিক ৬৫ এমএম (মিলিমিটার)। অর্থাৎ এটি নখের মতো চিকন। হাই এন্ড বা দামি স্মার্টফোনে এই চিপ ব্যবহার করা হবে বলে ধারণা করা হয়।

এটি একটি এলপিডিডিআর ৫ এক্স ডিআরএএম (ডাইনামিক র‍্যান্ডম অ্যাকসেস মেমোরি) চিপ। এটি সাধারণ নিউরাল প্রসেসিং ইউনিটের জন্য (এনপিইউ) ব্যবহার করা হয়। এআই বা কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা প্রযুক্তির প্রসেসিংয়ের জন্য এই ইউনিট ব্যবহৃত হয়।

১২ জিবি ও ১৬ জিবি সংস্করণে চিপটি পাওয়া যাবে। চারটি স্তর দিয়ে চিপটি তৈরি করা হয়েছে। প্রতিটি স্তরে দুটি করে এলপিডিডিআর ডিআরএএম চিপ রয়েছে। চিপটি অনেক চিকন হওয়ার কারণে মোবাইল ফোনে কম জায়গা দখল করবে। ফলে আরও ভালোভাবে ডিভাইস থেকে তাপ বের হয়ে যাবে।

নতুন মেমোরি চিপটি আগের প্রজন্মের এলপিডিডিআর চিপের তুলনায় ২১ দশমিক ২ শতাংশ পর্যন্ত বেশি তাপ প্রতিরোধী বলে দাবি করেছে স্যামসাং।

চিপের উচ্চতা কমাতে স্যামসাং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি), এপোক্সি মোল্ডিং কমপাউন্ড (ইএমসি) ও ব্যাক-ল্যাপিং প্রক্রিয়াকে পরিবর্তন করেছে। শিগগির স্মার্টফোন নির্মাতাদের কাছে তার নতুন চিপ সরবরাহ শুরু করার পরিকল্পনা করছে কোম্পানিটি।

শিগগির ভবিষ্যতের মোবাইল ডিভাইসগুলোর জন্য ২৪ জিবি (৬ স্তর) ও ৩২ জিবি (৮ স্তর) এলপিডিডিআর তৈরি শুরু করবে বলে ঘোষণা দিয়েছে স্যামসাং।

স্যামসাংয়ের মেমোরি পণ্য পরিকল্পনা দলের এক্সিকিউটিভ ভিপি ইয়ংচেওল বে বলেন, ‘কোম্পানিটির এলপিডিডিআর ডিআরএএম ডিভাইসগুলোতে এআই এর উচ্চ পারফরম্যান্সের জন্য একটি নতুন মান নির্ধারণ করে। এটি শুধু উচ্চতর এলপিডিডিআর পারফরম্যান্সেই নয়, বরং উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনাও নিশ্চিত করে।

তিনি আরও বলেন, গ্রাহকদের সঙ্গে ঘনিষ্ঠ সহযোগিতার মাধ্যমে ক্রমাগত উদ্ভাবনের জন্য প্রতিশ্রুতিবদ্ধ কোম্পানি।

তথ্যসূত্র: স্যামমোবাইল